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挂牌上市（图片来源：安徽省台办）
中国台湾网5月11日讯 近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业。
晶合集成成立于2015年，作为安徽省首家12吋晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目，营收连续四年实现倍增迈上百亿门槛，跻身全球晶圆代工前十。它也是近一年内，继汇成股份、颀中科技在科创板成功上市后，安徽省第三家登陆科创板的台资企业。（中国台湾网、安徽省台办联合报道）
[责任编辑：郭碧娟]
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